Adesivo térmico Arctic TP-4 100x100x1.5mm

N/REF:
PASTA242
P/N:
ACTPD00064A
EAN:4895265001260
9,90 €

O Thermal Grizzly TP 4 é um thermal pad à base de silicone desenvolvido para proporcionar uma transferência de calor eficiente entre chips e dissipadores. Com elevada condutividade térmica e uma estrutura extremamente macia, adapta-se às diferentes alturas dos componentes e compensa irregularidades, garantindo um contacto térmico eficaz.

Elevada condutividade e flexibilidade
A composição à base de silicone combina elevada condutividade térmica com uma dureza muito reduzida. Esta flexibilidade permite compensar tolerâncias de fabrico entre os diferentes componentes, contribuindo para uma transferência de calor eficiente.

Aplicação segura
O TP 4 é eletricamente isolante, não adesivo e fácil de manusear. Estas características permitem uma aplicação simples e segura, garantindo uma transferência de calor fiável entre os componentes.

Resistência térmica
Quanto menor for a espessura do thermal pad, menor será a resistência térmica. Dependendo da pressão aplicada durante a montagem, o TP 4 pode ser comprimido até 60% da sua espessura original, permitindo uma adaptação eficaz ao espaço disponível.

Adaptação a superfícies irregulares
A elevada flexibilidade permite ao thermal pad adaptar-se a diferentes alturas de chips, espaços de ar e superfícies irregulares. Desta forma, ajuda a garantir um contacto adequado entre o componente e o sistema de dissipação.

Várias espessuras e dimensões
O TP 4 está disponível nas espessuras de 0,5mm, 1,0mm e 1,5mm, assim como em diferentes dimensões. O material pode ser facilmente cortado à medida necessária para se adaptar a diferentes componentes e aplicações.

Possibilidade de sobreposição
Graças à sua baixa dureza e reduzida resistência de interface, vários thermal pads podem ser utilizados em conjunto quando necessário, mantendo uma transferência térmica eficiente.

Aplicações versáteis
O Thermal Grizzly TP 4 é adequado para uma grande variedade de componentes eletrônicos, incluindo módulos de RAM, chipsets, placas gráficas, consolas e computadores portáteis. A sua flexibilidade, capacidade de amortecimento de vibrações e facilidade de corte tornam-no uma solução versátil para diferentes necessidades de dissipação térmica.

Nome do atributoValor do atributo
Especificações
Condutividade Térmica3.4 g/cm³
Temperatura de Funcionamento-40-200°C
Design e Dimensões
Tamanho100 x 100 x 1.5 mm