O novo Thermal Pad da Cooler Master é uma solução inovadora para refrigeramento de dispositivos para uma vasta gama de dispositivos e componentes eletrônicos. Com condutividade térmica de 13,3 w/mK para resfriamento rápido, capaz de extrair altos níveis de calor. E conta com uma aplicação versátil e fácil, pois bastar corta no tamanho perfeito para sua aplicação.

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